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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第384位 100件 (2010年:第634位 60件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1190位 21件 (2010年:第1446位 14件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-183434 | レーザ加工方法 | 2011年 9月22日 | |
特開 2011-178636 | 脆性材料基板の分断方法及び脆性材料部材 | 2011年 9月15日 | |
再表 2009-133832 | 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-168410 | 基板分断ユニット | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-161674 | 脆性材料基板のブレイク方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-161886 | スクライブ装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-162394 | 基板分断装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-162395 | 基板加工装置 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-155150 | 溝加工ツール及びこれを用いた薄膜太陽電池の溝加工方法 | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-155151 | 薄膜太陽電池用スクライブ装置 | 2011年 8月11日 | |
再表 2009-128334 | 脆性材料基板の加工方法 | 2011年 8月 4日 | |
再表 2009-128314 | 脆性材料基板の加工方法 | 2011年 8月 4日 | |
再表 2009-128316 | 脆性材料基板の加工方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-148098 | スクライブ装置及びスクライブ方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-146495 | 薄膜太陽電池の絶縁溝加工ツール | 2011年 7月28日 |
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2011-183434 2011-178636 2009-133832 2011-168410 2011-161674 2011-161886 2011-162394 2011-162395 2011-155150 2011-155151 2009-128334 2009-128314 2009-128316 2011-148098 2011-146495
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1月29日(水) -
1月29日(水) -
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1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
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1月27日(月) - 東京 港区
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