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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第303位 130件
（
2013年：第299位 148件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第397位 92件
（2013年：第248位 158件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5554158 | 脆性材料基板の割断方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5560096 | レーザ加工方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5554228 | 基板加工方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5548172 | 脆性材料基板ブレイク装置 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5548143 | ＬＥＤチップの製造方法 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5553242 | 基板分断方法 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5542976 | 貼り合せ基板スクライブ加工装置 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5536713 | 脆性材料基板の加工方法 | 2014年 7月 2日 | |
| 特許 5533942 | スクライブ装置のチップホルダ交換方法 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5523030 | ブレイク装置 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5516675 | クラッシュ装置 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5520407 | チップホルダ | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5521332 | 観察装置、位置決め装置、レーザー加工装置および観察方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5514282 | 強化ガラス基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5510525 | チップホルダユニット及びホルダ | 2014年 6月 4日 |
92 件中 16-30 件を表示
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5554158 5560096 5554228 5548172 5548143 5553242 5542976 5536713 5533942 5523030 5516675 5520407 5521332 5514282 5510525
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