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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第303位 130件
（
2013年：第299位 148件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第397位 92件
（2013年：第248位 158件）
（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5509050 | 薄膜太陽電池用溝加工ツール | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5510486 | レーザー加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5514282 | 強化ガラス基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5503700 | 基板加工装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5506747 | カッターホイールと手動スクライブ工具、スクライブ装置およびスクライブ方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5504631 | カッター装置及びカッターホルダ | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5499150 | スクライビングホイール及びその製造方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5500226 | 保持装置 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5494592 | ＬＥＤパターン付き基板の加工方法 | 2014年 5月14日 | |
| 特許 5482862 | 位置決め装置 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5482863 | 観察装置および観察方法 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5477440 | 固定機構 | 2014年 4月23日 | |
| 特許 5478957 | 脆性材料基板の割断方法 | 2014年 4月23日 | |
| 特許 5479424 | 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具 | 2014年 4月23日 | |
| 特許 5469723 | 溝加工ツールおよびこれを用いた薄膜太陽電池のスクライブ装置 | 2014年 4月16日 |
92 件中 31-45 件を表示
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5509050 5510486 5514282 5503700 5506747 5504631 5499150 5500226 5494592 5482862 5482863 5477440 5478957 5479424 5469723
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