※ ログインすれば出願人(株式会社ディスコ)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
(2011年:第104位 429件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
(2011年:第177位 202件)
(ランキング更新日:2025年6月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-146744 | 分割方法 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146724 | 光デバイスウェーハの加工方法および光デバイス | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146723 | ダイシング加工装置 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146722 | ワークへの外力付与方法 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-139660 | スピンナ洗浄装置 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-142475 | 加工装置の制御機構 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-135853 | 研削装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135851 | 研削装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135850 | 加工装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135854 | リチウムタンタレートの研削方法 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-135833 | 切削ブレード | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-138491 | 光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | 2012年 7月19日 | |
特開 2012-132776 | 計測装置 | 2012年 7月12日 | |
特開 2012-134334 | 積層デバイスの製造方法 | 2012年 7月12日 | |
特開 2012-134233 | 治具プレート及び該治具プレートを使用した半導体デバイスチップの積層方法 | 2012年 7月12日 |
420 件中 166-180 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2012-146744 2012-146724 2012-146723 2012-146722 2012-139660 2012-142475 2012-135853 2012-135851 2012-135850 2012-135854 2012-135833 2012-138491 2012-132776 2012-134334 2012-134233
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ディスコの知財の動向チェックに便利です。
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月5日(木) -
6月6日(金) -
6月10日(火) -
6月10日(火) -
6月11日(水) -
6月11日(水) -
6月12日(木) -
6月13日(金) -
6月13日(金) -
6月13日(金) -
6月10日(火) -
〒130-0022 東京都墨田区江東橋4-24-5 協新ビル402 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
東京都品川区東品川2丁目2番24号 天王洲セントラルタワー 22階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒060-0002 札幌市中央区北2条西3丁目1番地太陽生命札幌ビル7階 特許・実用新案 商標 外国特許 訴訟 鑑定 コンサルティング