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株式会社ディスコ

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  2019年 出願公開件数ランキング    第47位 747件 下降2018年:第46位 777件)

  2019年 特許取得件数ランキング    第85位 313件 下降2018年:第81位 363件)

(ランキング更新日:2020年10月29日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2019-217523 レーザー加工装置 2019年12月26日
特開 2019-217527 レーザー加工装置 2019年12月26日
特開 2019-217568 加工方法及び加工システム 2019年12月26日
特開 2019-217598 加工設備 2019年12月26日
特開 2019-217599 被加工物の切削加工方法 2019年12月26日
特開 2019-217611 研削砥石の目立て方法及び目立て用ウェーハ 2019年12月26日
特開 2019-218235 チップの製造方法 2019年12月26日
特開 2019-218736 防臭ワン 2019年12月26日
特開 2019-218755 オーバーフロー管アダプタ 2019年12月26日
特開 2019-218756 オーバーフロー管アダプタ 2019年12月26日
特開 2019-219326 結晶方位検出装置、及び結晶方位検出方法 2019年12月26日
特開 2019-220548 被加工物の加工方法 2019年12月26日
特開 2019-220550 ウエーハの加工方法 2019年12月26日
特開 2019-220558 テープ拡張装置 2019年12月26日
特開 2019-220580 ゲッタリング層形成装置 2019年12月26日

750 件中 1-15 件を表示

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2019-217523 2019-217527 2019-217568 2019-217598 2019-217599 2019-217611 2019-218235 2019-218736 2019-218755 2019-218756 2019-219326 2019-220548 2019-220550 2019-220558 2019-220580

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