株式会社ディスコ
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第47位 747件
（
2018年：第46位 777件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第85位 313件
（2018年：第81位 363件）
（ランキング更新日：2021年8月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-217523 | レーザー加工装置 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-217527 | レーザー加工装置 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-217568 | 加工方法及び加工システム | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-217598 | 加工設備 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-217599 | 被加工物の切削加工方法 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-217611 | 研削砥石の目立て方法及び目立て用ウェーハ | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-218235 | チップの製造方法 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-218736 | 防臭ワン | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-218755 | オーバーフロー管アダプタ | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-218756 | オーバーフロー管アダプタ | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-219326 | 結晶方位検出装置、及び結晶方位検出方法 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-220548 | 被加工物の加工方法 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-220550 | ウエーハの加工方法 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-220558 | テープ拡張装置 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-220580 | ゲッタリング層形成装置 | 2019年12月26日 |
750 件中 1-15 件を表示
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2019-217523 2019-217527 2019-217568 2019-217598 2019-217599 2019-217611 2019-218235 2019-218736 2019-218755 2019-218756 2019-219326 2019-220548 2019-220550 2019-220558 2019-220580
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