株式会社ディスコ
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（
2025年：第37位 625件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第28位 515件
（
2025年：第43位 521件）
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-164153 | 処理方法および処理装置 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-163819 | 基板の製造方法、レーザー加工装置、基板製造装置、及びチップの製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-163816 | 研削ホイール、被加工物の研削方法及びチップの製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-163671 | 搬送機構および搬送方法ならびにチップの製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-163670 | 保護部材の形成方法、加工方法、及び、保護部材形成装置 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-163182 | 分割装置及びチップの製造方法 | 2026年10月 9日 | |
| 特開 2026-160281 | 保護膜剤、保護膜、ウェーハ、及び、チップの製造方法 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-160282 | 加工装置、撮像方法、及び、加工方法 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-160559 | スピンドルユニット及び加工装置 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-160637 | 表示形成方法、半導体ウェーハ、半導体チップ、およびチップの製造方法 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-161230 | チップの製造方法、及び切削方法 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-160791 | 処理方法および処理装置 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-161860 | 板状の被加工物の研削方法、研削装置、及びチップの製造方法 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-161848 | 加工装置 | 2026年10月 8日 | |
| 特開 2026-158145 | 半導体デバイスチップの製造方法 | 2026年10月 7日 |
456 件中 1-15 件を表示
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2026-164153 2026-163819 2026-163816 2026-163671 2026-163670 2026-163182 2026-160281 2026-160282 2026-160559 2026-160637 2026-161230 2026-160791 2026-161860 2026-161848 2026-158145
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ～特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応～
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生成AIを活用した技術＆知財戦略の策定方法－生成AIを活用したアイデア発想とパテントマップ作成による勝てる技術＆知財戦略の実践方法－
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〜発明が生まれる開発現場の知財力を強化する～一枚図解でわかる 新規性・進歩性 ──発明とは何なのかを理解して、その先のイノベーションへ！
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公正取引委員会 も注視する“不当なノウハウ流出”の現場と対策セミナー 「電子公証サービス」で証拠を残す 共同研究や取引交渉で負けない知財戦略
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10月22日(木) - 東京 町田市
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10月19日(月) - 大阪 中央区
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