特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2023年出願公開件数ランキング　　　第37位　648件（2022年：第35位　666件）

　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第39位　653件（2022年：第55位　546件）

（ランキング更新日：2026年10月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-184164	切削装置及びパッケージ基板の切削方法	2023年12月28日
特開 2023-184129	レーザ光の集光点位置検出方法	2023年12月28日
特開 2023-183692	ウエーハの加工方法	2023年12月28日
特開 2023-183582	乾燥機構	2023年12月28日
特開 2023-183035	ウエーハの取り扱い方法	2023年12月27日
特開 2023-182226	加工装置	2023年12月26日
特開 2023-182041	加工装置	2023年12月26日
特開 2023-181727	ウェーハの製造方法	2023年12月25日
特開 2023-181574	保護部材形成装置	2023年12月25日
特開 2023-181575	保護部材形成装置	2023年12月25日
特開 2023-181576	保護部材形成装置、および、液状樹脂の供給量の算出方法	2023年12月25日
特開 2023-181618	ドレッシング方法	2023年12月25日
特開 2023-181853	抵抗率の検出方法及び板状物の加工方法	2023年12月25日
特開 2023-181852	加工装置	2023年12月25日
特開 2023-180487	搬送ユニット及び加工装置	2023年12月21日

648 件中 1-15 件を表示

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2023-184164 2023-184129 2023-183692 2023-183582 2023-183035 2023-182226 2023-182041 2023-181727 2023-181574 2023-181575 2023-181576 2023-181618 2023-181853 2023-181852 2023-180487

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