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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
(2012年:第110位 420件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
(2012年:第197位 199件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-255944 | レーザー加工装置 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258295 | 表面保護テープ | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258235 | 切削方法 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-255955 | 移動機構 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258253 | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258237 | ダイシング方法 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258178 | 加工装置 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258232 | 光デバイスの加工方法 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258233 | 光デバイスの加工方法 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258236 | 接着フィルムの破断方法 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258365 | ウェーハの加工方法 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-255952 | 研削装置 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258231 | 光デバイスの加工方法 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258221 | 紫外線照射方法および紫外線照射装置 | 2013年12月26日 | |
特開 2013-258364 | 板状物の貼着方法 | 2013年12月26日 |
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2013-255944 2013-258295 2013-258235 2013-255955 2013-258253 2013-258237 2013-258178 2013-258232 2013-258233 2013-258236 2013-258365 2013-255952 2013-258231 2013-258221 2013-258364
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2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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