株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-99755 | 搬送装置 | 2012年 5月24日 | |
| 特開 2012-99660 | チップ切り出し方法 | 2012年 5月24日 | |
| 特開 2012-94659 | スピンナ洗浄装置 | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-94591 | ビアホールの加工方法およびレーザー加工装置 | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-91218 | レーザー加工装置 | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-91245 | 研削装置 | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-93942 | メモリカード | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-93941 | メモリカード | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-94793 | ウエーハ支持プレート及びウエーハ支持プレートの使用方法 | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-95441 | 伝達線固定部材 | 2012年 5月17日 | |
| 特開 2012-86291 | 切削砥石 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-89627 | ウエーハ搬送機構 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-89762 | 積層セラミックスコンデンサー基板の分割方法 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-89730 | ウエーハの分割方法 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-89709 | ワークの分割方法 | 2012年 5月10日 |
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2012-99755 2012-99660 2012-94659 2012-94591 2012-91218 2012-91245 2012-93942 2012-93941 2012-94793 2012-95441 2012-86291 2012-89627 2012-89762 2012-89730 2012-89709
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12月6日(金) -
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