株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-89762 | 積層セラミックスコンデンサー基板の分割方法 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-89730 | ウエーハの分割方法 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-89709 | ワークの分割方法 | 2012年 5月10日 | |
| 特開 2012-84746 | 多層セラミックス基板の分割方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-84618 | ワークの分割方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-81539 | 切削装置 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-81530 | 加工装置 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-81556 | 加工装置 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-81735 | 付箋 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-84726 | 保護カバー付きデバイスの製造方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-81559 | 保護カバー付きデバイスの製造方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-81551 | 保護カバー付きデバイスの製造方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-84720 | ワークの加工方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-84682 | 光デバイスユニットの分割方法 | 2012年 4月26日 | |
| 特開 2012-84671 | 検出方法 | 2012年 4月26日 |
420 件中 256-270 件を表示
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2012-89762 2012-89730 2012-89709 2012-84746 2012-84618 2012-81539 2012-81530 2012-81556 2012-81735 2012-84726 2012-81559 2012-81551 2012-84720 2012-84682 2012-84671
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新製品開発の「タネ」がみつかる！株式会社リコーによるシーズ発表会 ～リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか？～
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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