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株式会社ディスコ

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  2014年 出願公開件数ランキング    第71位 580件 上昇2013年:第79位 578件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第140位 305件 変わらず2013年:第140位 285件)

(ランキング更新日:2020年7月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年  2012年  2013年  2015年  2016年  2017年  2018年  2019年  2020年 

公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-233768 切削装置 2014年12月15日
特開 2014-233727 レーザー加工装置 2014年12月15日
特開 2014-236034 ウェーハの加工方法 2014年12月15日
特開 2014-232782 チップ間隔維持装置 2014年12月11日
特開 2014-232763 分割方法及び分割装置 2014年12月11日
特開 2014-231062 レーザー加工装置 2014年12月11日
特開 2014-231123 加工装置および情報交換方法 2014年12月11日
特開 2014-232757 ワーク搬送方法 2014年12月11日
特開 2014-229806 レーザー加工装置及びウエーハのレーザー加工方法 2014年12月 8日
特開 2014-229700 加工方法 2014年12月 8日
特開 2014-229875 加工装置 2014年12月 8日
特開 2014-229772 加工装置 2014年12月 8日
特開 2014-229650 ウェーハの加工方法 2014年12月 8日
特開 2014-226749 研削方法 2014年12月 8日
特開 2014-226742 接着剤除去機構及び加工装置 2014年12月 8日

580 件中 16-30 件を表示

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2014-233768 2014-233727 2014-236034 2014-232782 2014-232763 2014-231062 2014-231123 2014-232757 2014-229806 2014-229700 2014-229875 2014-229772 2014-229650 2014-226749 2014-226742

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