株式会社ディスコ
※ ログインすれば出願人(株式会社ディスコ)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-21916 | 厚み検出装置および研削機 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23256 | 分割予定ラインの検出方法 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23231 | 分割方法 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23203 | 接着フィルム装着装置 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23175 | ウェーハの加工方法 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-23174 | 板状物の搬出入装置 | 2012年 2月 2日 | |
| 特開 2012-16722 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19127 | 加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19126 | ウエーハの加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-16779 | リチウムタンタレートの加工方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-16770 | 研削方法および研削装置 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-16758 | 研削装置 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19143 | 光デバイスウエーハの分割方法 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-19100 | 切削装置 | 2012年 1月26日 | |
| 特開 2012-11519 | 加工装置 | 2012年 1月19日 |
420 件中 376-390 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2012-21916 2012-23256 2012-23231 2012-23203 2012-23175 2012-23174 2012-16722 2012-19127 2012-19126 2012-16779 2012-16770 2012-16758 2012-19143 2012-19100 2012-11519
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ディスコの知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月5日(木) -
6月6日(金) -
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
〒243-0021 神奈川県厚木市岡田３０５０ 厚木アクストメインタワー３階Ｂ－１ 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒１６６－０００３ 東京都杉並区高円寺南２－５０－２ ＹＳビル３Ｆ 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
【名古屋オフィス】 〒462-0002愛知県名古屋市中区丸の内２－１０－３０インテリジェント林ビル２階 【可児オフィス】 〒509-0203岐阜県可児市下恵土 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 鑑定 コンサルティング
