株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-54713 | ウェーハの加工方法 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-54694 | 研削装置 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-54693 | 研削装置 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-56956 | 加工装置及び加工方法 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-56939 | 環状凸部除去装置 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-56889 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-53351 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-50932 | 研削装置 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-50899 | 加工装置 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-50848 | レーザー加工装置 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53357 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53353 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53352 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53526 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53358 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 |
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2014-54713 2014-54694 2014-54693 2014-56956 2014-56939 2014-56889 2014-53351 2014-50932 2014-50899 2014-50848 2014-53357 2014-53353 2014-53352 2014-53526 2014-53358
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