株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年5月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-53356 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53355 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53354 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53350 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53349 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53348 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-47880 | チューブ | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-46430 | バイト工具 | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-46359 | レーザー加工装置 | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-46427 | チューブ切断システム、及び、チューブ切断装置の管理方法 | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-47879 | チューブ | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-47878 | チューブ | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-47877 | チューブ | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-49664 | 光デバイスウエーハの研磨方法 | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-49537 | ウェーハの加工方法 | 2014年 3月17日 |
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2014-53356 2014-53355 2014-53354 2014-53350 2014-53349 2014-53348 2014-47880 2014-46430 2014-46359 2014-46427 2014-47879 2014-47878 2014-47877 2014-49664 2014-49537
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