株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-238793 | デバイスチップの製造方法 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-238731 | ウェーハの加工方法 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-239279 | 電力管理方法 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-237676 | 受光装置 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-238140 | 信号システム | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-238747 | ウエーハの分割方法 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-238658 | ウエーハの面取り部除去装置 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-238746 | 光デバイスウエーハの分割方法 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-238732 | デバイスの加工方法 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-232316 | レーザー加工装置 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-232356 | 電極ユニット | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-232357 | 電極ユニット | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-230955 | ウエーハの分割方法 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-229958 | ３次元計測装置 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-228746 | 研削装置 | 2012年11月22日 |
420 件中 31-45 件を表示
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2012-238793 2012-238731 2012-239279 2012-237676 2012-238140 2012-238747 2012-238658 2012-238746 2012-238732 2012-232316 2012-232356 2012-232357 2012-230955 2012-229958 2012-228746
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