株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-229875 | 加工装置 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229650 | ウェーハの加工方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229806 | レーザー加工装置及びウエーハのレーザー加工方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-225499 | 加工方法 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-225489 | 切削装置およびパッケージ基板の加工方法 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-223708 | 加工装置 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-223682 | フィルターユニット | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-225519 | 加工方法 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-225636 | 発光デバイス | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-225555 | 切削溝の検出方法 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-225562 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-225535 | 被加工物の切削方法 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-222748 | 加工装置 | 2014年11月27日 | |
| 特開 2014-221483 | レーザー加工方法 | 2014年11月27日 | |
| 特開 2014-222747 | 収容カセット | 2014年11月27日 |
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2014-229875 2014-229650 2014-229806 2014-225499 2014-225489 2014-223708 2014-223682 2014-225519 2014-225636 2014-225555 2014-225562 2014-225535 2014-222748 2014-221483 2014-222747
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