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株式会社ディスコ

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  2014年 出願公開件数ランキング    第71位 580件 上昇2013年:第79位 578件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第140位 305件 変わらず2013年:第140位 285件)

(ランキング更新日:2020年7月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年  2012年  2013年  2015年  2016年  2017年  2018年  2019年  2020年 

公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-229875 加工装置 2014年12月 8日
特開 2014-229650 ウェーハの加工方法 2014年12月 8日
特開 2014-229806 レーザー加工装置及びウエーハのレーザー加工方法 2014年12月 8日
特開 2014-225499 加工方法 2014年12月 4日
特開 2014-225489 切削装置およびパッケージ基板の加工方法 2014年12月 4日
特開 2014-223708 加工装置 2014年12月 4日
特開 2014-223682 フィルターユニット 2014年12月 4日
特開 2014-225519 加工方法 2014年12月 4日
特開 2014-225636 発光デバイス 2014年12月 4日
特開 2014-225555 切削溝の検出方法 2014年12月 4日
特開 2014-225562 光デバイスウエーハの加工方法 2014年12月 4日
特開 2014-225535 被加工物の切削方法 2014年12月 4日
特開 2014-222748 加工装置 2014年11月27日
特開 2014-221483 レーザー加工方法 2014年11月27日
特開 2014-222747 収容カセット 2014年11月27日

580 件中 31-45 件を表示

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2014-229875 2014-229650 2014-229806 2014-225499 2014-225489 2014-223708 2014-223682 2014-225519 2014-225636 2014-225555 2014-225562 2014-225535 2014-222748 2014-221483 2014-222747

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