株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-44973 | 樹脂塗布装置 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-42943 | 加工装置 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-42934 | レーザー加工装置 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-42959 | 研削装置 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-42950 | 研削装置 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-42947 | 研削装置 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-45145 | ウェーハの加工方法 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-44999 | ウェーハの加工方法 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-44995 | ウェーハの分割方法 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-39980 | 切削装置 | 2014年 3月 6日 | |
| 特開 2014-39949 | レーザー加工装置 | 2014年 3月 6日 | |
| 特開 2014-39985 | 研削装置 | 2014年 3月 6日 | |
| 特開 2014-41938 | 切削装置 | 2014年 3月 6日 | |
| 特開 2014-41885 | ウエーハの加工方法 | 2014年 3月 6日 | |
| 特開 2014-38903 | ウェーハの加工方法 | 2014年 2月27日 |
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2014-44973 2014-42943 2014-42934 2014-42959 2014-42950 2014-42947 2014-45145 2014-44999 2014-44995 2014-39980 2014-39949 2014-39985 2014-41938 2014-41885 2014-38903
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