株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-218095 | 加工廃液処理装置 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222018 | 粉塵除去方法 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222311 | 板状物の研磨方法 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222017 | 粉塵排出装置 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222016 | 粉塵除去方法 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222221 | 切削装置 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222026 | ウェーハの研削方法 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-218137 | 研磨パッド及び該研磨パッドを使用した板状物の研磨方法 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-220202 | テスター補助具 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222310 | ウェーハの加工方法 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-218102 | 加工液供給ノズルの品質管理方法 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-222015 | 粉塵排出装置 | 2012年11月12日 | |
| 特開 2012-216565 | 半導体ウエーハの加工方法 | 2012年11月 8日 | |
| 特開 2012-212930 | 半導体ウエーハの製造方法 | 2012年11月 1日 | |
| 特開 2012-209480 | 電極が埋設されたウエーハの加工方法 | 2012年10月25日 |
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2012-218095 2012-222018 2012-222311 2012-222017 2012-222016 2012-222221 2012-222026 2012-218137 2012-220202 2012-222310 2012-218102 2012-222015 2012-216565 2012-212930 2012-209480
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