※ ログインすれば出願人(株式会社ディスコ)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
(2011年:第104位 429件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
(2011年:第177位 202件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-218095 | 加工廃液処理装置 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222018 | 粉塵除去方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222311 | 板状物の研磨方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222017 | 粉塵排出装置 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222016 | 粉塵除去方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222221 | 切削装置 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222026 | ウェーハの研削方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-218137 | 研磨パッド及び該研磨パッドを使用した板状物の研磨方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-220202 | テスター補助具 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222310 | ウェーハの加工方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-218102 | 加工液供給ノズルの品質管理方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222015 | 粉塵排出装置 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-216565 | 半導体ウエーハの加工方法 | 2012年11月 8日 | |
特開 2012-212930 | 半導体ウエーハの製造方法 | 2012年11月 1日 | |
特開 2012-209480 | 電極が埋設されたウエーハの加工方法 | 2012年10月25日 |
420 件中 61-75 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2012-218095 2012-222018 2012-222311 2012-222017 2012-222016 2012-222221 2012-222026 2012-218137 2012-220202 2012-222310 2012-218102 2012-222015 2012-216565 2012-212930 2012-209480
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ディスコの知財の動向チェックに便利です。
6月6日(金) -
6月6日(金) -
6月10日(火) -
6月10日(火) -
6月11日(水) -
6月11日(水) -
6月12日(木) -
6月12日(木) -
6月13日(金) -
6月13日(金) -
6月13日(金) -
6月10日(火) -
【大阪本社】 〒534-0024 大阪府大阪市都島区東野田町1-20-5 大阪京橋ビル4階 【東京支部】 〒150-0013 東京都港区浜松町2丁目2番15号 浜松町ダイヤビル2F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国商標 訴訟
〒102-0072 東京都千代田区飯田橋4-1-1 飯田橋ISビル8階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒550-0005 大阪市西区西本町1-8-11 カクタスビル6F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング