株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-204588 | 半導体デバイスチップの実装方法 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-204371 | ウエーハの分割方法 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-200843 | チャックテーブル機構 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-200673 | 保護膜塗布装置 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-200846 | 移動体送り機構 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-204589 | 半導体デバイスウエーハの接合方法 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-192491 | 研削方法 | 2012年10月11日 | |
| 特開 2012-192415 | レーザー加工装置 | 2012年10月11日 | |
| 特開 2012-195544 | 保護膜被覆方法及び保護膜被覆装置 | 2012年10月11日 | |
| 特開 2012-195472 | 非線形結晶基板のレーザー加工方法 | 2012年10月11日 | |
| 特開 2012-195543 | ウエーハの加工方法 | 2012年10月11日 | |
| 特開 2012-190931 | ウエーハ及びウエーハの搬送方法 | 2012年10月 4日 | |
| 特開 2012-187654 | 研削装置 | 2012年10月 4日 | |
| 特開 2012-190967 | 研削装置 | 2012年10月 4日 | |
| 特開 2012-190966 | 切削装置 | 2012年10月 4日 |
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2012-204588 2012-204371 2012-200843 2012-200673 2012-200846 2012-204589 2012-192491 2012-192415 2012-195544 2012-195472 2012-195543 2012-190931 2012-187654 2012-190967 2012-190966
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