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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件 (2011年:第104位 429件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件 (2011年:第177位 202件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-204588 | 半導体デバイスチップの実装方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-204371 | ウエーハの分割方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-200843 | チャックテーブル機構 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-200673 | 保護膜塗布装置 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-200846 | 移動体送り機構 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-204589 | 半導体デバイスウエーハの接合方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-192491 | 研削方法 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-192415 | レーザー加工装置 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-195544 | 保護膜被覆方法及び保護膜被覆装置 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-195472 | 非線形結晶基板のレーザー加工方法 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-195543 | ウエーハの加工方法 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-190931 | ウエーハ及びウエーハの搬送方法 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-187654 | 研削装置 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-190967 | 研削装置 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-190966 | 切削装置 | 2012年10月 4日 |
420 件中 76-90 件を表示
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2012-204588 2012-204371 2012-200843 2012-200673 2012-200846 2012-204589 2012-192491 2012-192415 2012-195544 2012-195472 2012-195543 2012-190931 2012-187654 2012-190967 2012-190966
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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