株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2025年6月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-178523 | ウエーハの分割方法 | 2012年 9月13日 | |
| 特開 2012-175022 | ウエーハ加工装置 | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-170985 | レーザ加工装置 | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-174732 | 半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置 | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-171050 | スピンドルユニット | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-171056 | 平研削ホイール | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-171079 | 研削装置 | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-174987 | 単結晶基板の研削方法 | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-174701 | 発光素子パッケージ基板の分割方法及び支持ジグ | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-166274 | 研磨装置 | 2012年 9月 6日 | |
| 特開 2012-169487 | 研削装置 | 2012年 9月 6日 | |
| 特開 2012-167721 | エアスピンドルユニット | 2012年 9月 6日 | |
| 特開 2012-161861 | 加工装置 | 2012年 8月30日 | |
| 特開 2012-164871 | 切削装置 | 2012年 8月30日 | |
| 特開 2012-161888 | 加工方法 | 2012年 8月30日 |
420 件中 106-120 件を表示
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2012-178523 2012-175022 2012-170985 2012-174732 2012-171050 2012-171056 2012-171079 2012-174987 2012-174701 2012-166274 2012-169487 2012-167721 2012-161861 2012-164871 2012-161888
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