株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5199777 | 切削装置 | 2013年 5月15日 | |
| 特許 5198910 | 切削装置 | 2013年 5月15日 | |
| 特許 5198203 | 加工装置 | 2013年 5月15日 | |
| 特許 5199812 | 切削装置 | 2013年 5月15日 | |
| 特許 5198887 | 積層型半導体装置の製造方法 | 2013年 5月15日 | |
| 特許 5192216 | レーザー加工装置 | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5192213 | レーザー加工装置 | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5192355 | ウエーハの面取り部除去方法および研削装置 | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5192999 | イオン化エア供給プログラム | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5189665 | ウエハレベルパッケージ構造およびその製造方法 | 2013年 4月24日 | |
| 特許 5188923 | 端材回収方法 | 2013年 4月24日 | |
| 特許 5184242 | 半導体ウエーハの加工装置 | 2013年 4月17日 | |
| 特許 5184015 | 加工装置における加工水の確認方法及び確認用ウエーハ | 2013年 4月17日 | |
| 特許 5183264 | 切削装置及びチップの生産方法 | 2013年 4月17日 | |
| 特許 5183262 | 切削装置及びチップの生産方法 | 2013年 4月17日 |
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5199777 5198910 5198203 5199812 5198887 5192216 5192213 5192355 5192999 5189665 5188923 5184242 5184015 5183264 5183262
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