株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4837853 | 研削ホイール | 2011年12月14日 | |
| 特許 4833657 | ウエーハの分割方法 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4833629 | ウエーハの加工方法および研削装置 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4827576 | 切削装置 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4824442 | チップの成形装置 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4819523 | 加工液供給装置 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4814187 | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4815212 | メモリーカードの製造方法 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4813855 | 切削装置および加工方法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4813985 | ウエーハの加工条件設定方法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4813993 | ウエーハのレーザー加工方法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4806282 | ウエーハの処理装置 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4808458 | ウェハ加工方法 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4808464 | 加工装置及びターゲットパターンの登録支援方法 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4808451 | 高圧液噴射式切断装置用の研磨材補給容器，及び研磨材補給方法 | 2011年11月 2日 |
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4837853 4833657 4833629 4827576 4824442 4819523 4814187 4815212 4813855 4813985 4813993 4806282 4808458 4808464 4808451
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