株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5362479 | ウエーハの研削装置 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5367421 | 接着剤層の形成方法及びウエーハの取り扱い方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5356837 | 研磨パッドの処理方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356896 | 半導体装置の製造方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5357571 | 研削ホイール | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356791 | 積層製品の製造方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5357672 | 研削方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356803 | ウエーハの加工装置 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356890 | ウェーハの加工方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356792 | ウェーハの加工方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356776 | 研削装置 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5357669 | ウエーハの加工方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5357477 | 研削方法および研削装置 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356789 | ウェーハの加工方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5356914 | ウエーハの加工方法 | 2013年12月 4日 |
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5362479 5367421 5356837 5356896 5357571 5356791 5357672 5356803 5356890 5356792 5356776 5357669 5357477 5356789 5356914
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