株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4800661 | レーザ光線を利用する加工装置 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4800715 | ウェーハの分割方法 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4796330 | バンプ加工方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4796336 | 研磨流体の中断のない流れを維持する方法及び研磨流体の中断のない流れを維持する装置 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4796240 | 半導体ウエーハの研削方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4796249 | 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4796382 | 加工装置のチャックテーブル | 2011年10月19日 | |
| 特許 4796430 | 保護テープ貼着方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4791248 | レーザー加工装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4790229 | 切削装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4791138 | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4791843 | 接着フィルム付きデバイスの製造方法 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4791774 | ウェーハの加工方法及び研削装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4791813 | 切削装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4791772 | ウェーハの加工方法 | 2011年10月12日 |
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4800661 4800715 4796330 4796336 4796240 4796249 4796382 4796430 4791248 4790229 4791138 4791843 4791774 4791813 4791772
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