株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年2月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5342253 | 加工装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5340841 | 切削装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5340806 | 半導体ウエーハのレーザ加工方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5340807 | 半導体ウエーハの加工方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5341564 | 工具取り付けマウントの修正冶具 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5340808 | 半導体ウエーハのレーザ加工方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5342826 | 切削加工装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5340804 | 紫外線分解装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5335448 | 加工装置 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5335245 | ウェーハの研削方法および研削加工装置 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5336754 | 切削装置 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5335576 | 半導体ウエーハの加工方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5335593 | 研削装置のチャックテーブル | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5335532 | 切削装置 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5335250 | ウエーハの切削加工方法 | 2013年11月 6日 |
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5342253 5340841 5340806 5340807 5341564 5340808 5342826 5340804 5335448 5335245 5336754 5335576 5335593 5335532 5335250
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