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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第41位 879件 (2013年:第51位 803件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第38位 913件 (2013年:第53位 695件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-229868 | セラミック電子部品およびその製造方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229869 | セラミック電子部品 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229443 | ヒューズ素子 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-224013 | 放電素子 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-225697 | 積層セラミックコンデンサ | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-225504 | 樹脂多層基板の製造方法 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-223678 | 接合方法、接合構造、電子装置、電子装置の製造方法、および電子部品 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-225604 | 樹脂多層基板およびその製造方法 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-225717 | 圧電バルク波共振子 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-222656 | 誘電体材料、およびそれを用いた薄膜コンデンサ | 2014年11月27日 | |
特開 2014-222686 | 樹脂多層基板 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-222692 | 樹脂多層基板 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-222782 | 積層セラミックコンデンサ | 2014年11月27日 | |
特開 2014-222217 | 磁気抵抗ブリッジ回路、磁気センサ及び磁気検出方法 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-222783 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 | 2014年11月27日 |
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2014-229868 2014-229869 2014-229443 2014-224013 2014-225697 2014-225504 2014-223678 2014-225604 2014-225717 2014-222656 2014-222686 2014-222692 2014-222782 2014-222217 2014-222783
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
特許業務法人 藤本パートナーズ 株式会社ネットス 株式会社パトラ
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