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信越化学工業株式会社

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  2012年 出願公開件数ランキング    第106位 436件 上昇2011年:第107位 416件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第108位 382件 下降2011年:第67位 474件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-144808 金属表面処理剤、金属表面処理鋼材及びその処理方法、並びに塗装鋼材及びその製造方法 2012年 8月 2日
特開 2012-144445 不飽和結合含有シリル基保護アミノ酸化合物及びその製造方法 2012年 8月 2日
特開 2012-145897 レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法 2012年 8月 2日
特開 2012-144683 光学材料形成用シリコーン樹脂組成物及び光学材料 2012年 8月 2日
特開 2012-144666 含窒素単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 2012年 8月 2日
特開 2012-144661 アンダーフィル材及び半導体装置 2012年 8月 2日
特開 2012-144595 透明性に優れる熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物 2012年 8月 2日
特開 2012-144652 プライマー組成物及び該組成物を用いた光半導体装置 2012年 8月 2日
特開 2012-144616 仮接着材組成物、及び薄型ウエハの製造方法 2012年 8月 2日
特開 2012-146814 太陽電池の製造方法及び太陽電池 2012年 8月 2日
特開 2012-140391 両末端にシラノール基を有する低分子量直鎖状オルガノポリシロキサンの製造方法 2012年 7月26日
特開 2012-141496 レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法 2012年 7月26日
特開 2012-140556 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用リフレクター 2012年 7月26日
特開 2012-140548 付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物 2012年 7月26日
特開 2012-136635 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 2012年 7月19日

436 件中 181-195 件を表示

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2012-144808 2012-144445 2012-145897 2012-144683 2012-144666 2012-144661 2012-144595 2012-144652 2012-144616 2012-146814 2012-140391 2012-141496 2012-140556 2012-140548 2012-136635

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