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国立大学法人京都大学

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  2014年 出願公開件数ランキング    第332位 116件 下降2013年:第299位 148件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第403位 91件 上昇2013年:第445位 81件)

(ランキング更新日:2025年2月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-82259 半導体レーザ素子の駆動方法、半導体レーザモジュール及び半導体レーザモジュールの設定方法 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-81382 測定装置及びデータ処理方法 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-79923 レーザプリンタ 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-82265 半導体レーザ素子 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-82263 半導体レーザ素子 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-82262 半導体レーザ素子及び半導体レーザモジュール 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-82258 半導体レーザ素子及び半導体レーザモジュール 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-82257 半導体レーザモジュール 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-82260 半導体レーザ装置 2014年 5月 8日 共同出願
特開 2014-76949 放射性標識されたポリペプチドの製造方法 2014年 5月 1日 共同出願
特開 2014-77138 有機多孔体及びその製造方法 2014年 5月 1日 共同出願
特開 2014-61457 シリコーン製モノリス体及びそれを用いた分離、精製、濃縮方法 2014年 4月10日 共同出願
特開 2014-62038 一酸化炭素および/または水素の製造方法 2014年 4月10日
特開 2014-58469 複数の被内包リポソームを内包するリポソーム及びその製造方法 2014年 4月 3日 共同出願
特開 2014-58468 内包物質に耐熱性を与えたリポソーム及びその製造方法 2014年 4月 3日 共同出願

116 件中 76-90 件を表示

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2014-82259 2014-81382 2014-79923 2014-82265 2014-82263 2014-82262 2014-82258 2014-82257 2014-82260 2014-76949 2014-77138 2014-61457 2014-62038 2014-58469 2014-58468

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