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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第145位 311件
(2010年:第110位 439件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第127位 281件
(2010年:第89位 319件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-226859 | 粒子状物質検出装置 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-222488 | 燃料電池セル | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222964 | 半導体素子用エピタキシャル基板および半導体素子 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222487 | 燃料電池セル | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222969 | 半導体素子用エピタキシャル基板の製造方法、半導体素子用エピタキシャル基板、および半導体素子 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-217357 | バイアス回路 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-214848 | ガスセンサ素子及びその製造方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-212706 | 超薄膜ベリリウム箔及びその製造方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-214853 | ガスセンサ素子の製造方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-216252 | 風騒音防止中実碍子 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-214852 | ガスセンサ素子の製造方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-213493 | セラミックデバイスの製造方法およびセラミックデバイス | 2011年10月27日 | |
特開 2011-213580 | 圧電/電歪焼結体、及び圧電/電歪素子 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-213577 | Ni−Cu−Zn系セラミック焼結体を製造するために使用される粉末およびその製造方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-213530 | セラミック成形体の製造方法、並びにセラミックスラリー、セラミック成形体、セラミック焼結体、及びセラミック焼結体を含む電子部品 | 2011年10月27日 |
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2011-226859 2011-222488 2011-222964 2011-222487 2011-222969 2011-217357 2011-214848 2011-212706 2011-214853 2011-216252 2011-214852 2011-213493 2011-213580 2011-213577 2011-213530
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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