特許ランキング - 出願人詳細情報 -

太陽インキ製造株式会社

※ ログインすれば出願人(太陽インキ製造株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第1169位　25件（2012年：第2313位　9件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第3906位　4件（2012年：第25637位　0件）

（ランキング更新日：2024年11月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

太陽インキ製造株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2013-243176	プリント配線板およびプリント配線板の製造方法	2013年12月 5日
特開 2013-242348	パターン形成方法、アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、及びプリント配線板	2013年12月 5日
特開 2013-228758	光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板	2013年11月 7日
特開 2013-228723	難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板	2013年11月 7日
特開 2013-228722	難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板	2013年11月 7日
特開 2013-228657	光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板	2013年11月 7日
特開 2013-229578	積層構造体、ドライフィルムおよび積層構造体の製造方法	2013年11月 7日
特開 2013-216865	熱硬化性樹脂充填材及びそれを用いて得られるプリント配線板	2013年10月24日
特開 2013-210443	光硬化性熱硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、及び光源モジュール	2013年10月10日
特開 2013-210557	光硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板	2013年10月10日
特開 2013-205794	光硬化性熱硬化性樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板	2013年10月 7日
特開 2013-165164	配線回路、配線基板及び配線基板の製造方法	2013年 8月22日
特開 2013-156506	感光性樹脂組成物及びプリント配線板	2013年 8月15日
特開 2013-137511	導電性樹脂組成物及び導電回路	2013年 7月11日
特開 2013-136727	導電性樹脂組成物及び導電回路	2013年 7月11日

25 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2013-243176 2013-242348 2013-228758 2013-228723 2013-228722 2013-228657 2013-229578 2013-216865 2013-210443 2013-210557 2013-205794 2013-165164 2013-156506 2013-137511 2013-136727

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。太陽インキ製造株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数