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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件 (2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件 (2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-231182 | 微細配線パッケージ | 2012年11月22日 | |
特開 2012-231167 | 配線基板及び半導体装置 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-227267 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2012年11月15日 | 共同出願 |
特開 2012-227266 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2012年11月15日 | 共同出願 |
特開 2012-218023 | 移動用補助具 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222041 | 放熱部材及びその製造方法、並びに半導体モジュール | 2012年11月12日 | |
特開 2012-221783 | 接続端子構造及びソケット並びに電子部品パッケージ | 2012年11月12日 | |
特開 2012-216878 | 樹脂封止パッケージ | 2012年11月 8日 | |
特開 2012-216868 | 電子部品用パッケージ及び電子部品装置 | 2012年11月 8日 | |
特開 2012-216773 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年11月 8日 | |
特開 2012-209580 | 配線基板及び半導体装置の製造方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-209396 | リードフレーム及び半導体装置 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-209590 | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-204774 | リードフレーム | 2012年10月22日 | |
特開 2012-198194 | プローブカード及びその製造方法 | 2012年10月18日 |
117 件中 16-30 件を表示
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2012-231182 2012-231167 2012-227267 2012-227266 2012-218023 2012-222041 2012-221783 2012-216878 2012-216868 2012-216773 2012-209580 2012-209396 2012-209590 2012-204774 2012-198194
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