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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件
(2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件
(2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-84681 | 電子部品装置及びその製造方法と配線基板 | 2012年 4月26日 | |
特開 2012-84896 | 配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2012年 4月26日 | |
特開 2012-82510 | 放熱部品及びその製造方法 | 2012年 4月26日 | |
特開 2012-80125 | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 | 2012年 4月19日 | |
特開 2012-74443 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2012年 4月12日 | |
特開 2012-69624 | 半導体パッケージ用ステムの製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
特開 2012-69761 | 半導体素子、半導体素子実装体及び半導体素子の製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
特開 2012-66347 | 切削加工機及び切削加工機のブッシュ | 2012年 4月 5日 | |
特開 2012-69972 | 配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
特開 2012-69739 | 配線基板の製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
特開 2012-60159 | 配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 | 2012年 3月22日 | |
特開 2012-60044 | 半導体パッケージ用ステムおよび半導体パッケージ用ステムの製造方法 | 2012年 3月22日 | |
特開 2012-54610 | リードピン付き配線基板 | 2012年 3月15日 | |
特開 2012-39022 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | 2012年 2月23日 | |
特開 2012-39090 | 半導体装置及びその製造方法 | 2012年 2月23日 |
117 件中 76-90 件を表示
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2012-84681 2012-84896 2012-82510 2012-80125 2012-74443 2012-69624 2012-69761 2012-66347 2012-69972 2012-69739 2012-60159 2012-60044 2012-54610 2012-39022 2012-39090
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5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
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