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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件 (2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件 (2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-28657 | 半導体パッケージ用ステムおよび半導体パッケージ用ステムの製造方法 | 2012年 2月 9日 | |
特開 2012-28594 | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 | 2012年 2月 9日 | |
特開 2012-28408 | ソケット及びその製造方法 | 2012年 2月 9日 | |
特開 2012-28735 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年 2月 9日 | |
特開 2012-19080 | 配線基板の製造方法及び配線基板 | 2012年 1月26日 | |
特開 2012-15192 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2012年 1月19日 | |
特開 2012-15191 | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | 2012年 1月19日 | |
特開 2012-15142 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | 2012年 1月19日 | |
特開 2012-15158 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年 1月19日 | |
特開 2012-9920 | 画像センサユニット及びカメラモジュール | 2012年 1月12日 | |
特開 2012-9782 | 半導体パッケージの製造方法 | 2012年 1月12日 | |
特開 2012-9746 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2012年 1月12日 | |
特開 2012-9745 | 半導体装置及びその製造方法 | 2012年 1月12日 | |
特開 2012-9713 | 半導体パッケージおよび半導体パッケージの製造方法 | 2012年 1月12日 | |
特開 2012-9655 | 半導体パッケージおよび半導体パッケージの製造方法 | 2012年 1月12日 |
117 件中 91-105 件を表示
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2012-28657 2012-28594 2012-28408 2012-28735 2012-19080 2012-15192 2012-15191 2012-15142 2012-15158 2012-9920 2012-9782 2012-9746 2012-9745 2012-9713 2012-9655
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