特許ランキング - 出願人詳細情報 -

住友ベークライト株式会社

※ ログインすれば出願人(住友ベークライト株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第88位　470件（2010年：第176位　288件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第107位　328件（2010年：第116位　265件）

（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

住友ベークライト株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-187462	回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置	2011年 9月22日
特開 2011-181760	端子間の接続方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、接続端子の形成方法	2011年 9月15日
特開 2011-178135	成形装置および成形方法	2011年 9月15日
特開 2011-181414	導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器	2011年 9月15日
特開 2011-180445	不燃性看板材料、不燃性看板、及び、不燃性看板材料の製造方法	2011年 9月15日
特開 2011-178992	プリプレグ、積層板、プリント配線板、および半導体装置	2011年 9月15日
特開 2011-178929	積層フィルム	2011年 9月15日
特開 2011-178137	親油性表面層材料、及び、親油性化粧板	2011年 9月15日
特開 2011-178924	半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置	2011年 9月15日
特開 2011-178923	半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置	2011年 9月15日
特開 2011-181703	導電接続シートの製造方法、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器	2011年 9月15日
特開 2011-181667	半導体装置の製造方法、半導体装置、および電子部品の製造方法および電子部品	2011年 9月15日
特開 2011-181467	導電接続シートの製造方法、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器	2011年 9月15日
特開 2011-181350	導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器	2011年 9月15日
再表 2009-139153	半導体部品の製造方法および半導体部品	2011年 9月15日

470 件中 151-165 件を表示

... 11

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2011-187462 2011-181760 2011-178135 2011-181414 2011-180445 2011-178992 2011-178929 2011-178137 2011-178924 2011-178923 2011-181703 2011-181667 2011-181467 2011-181350 2009-139153

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。住友ベークライト株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数