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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件 (2010年:第414位 105件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件 (2010年:第185位 177件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4777549 | 積層板の製造方法 | 2011年 9月21日 | |
特許 4776056 | 導電性ペースト | 2011年 9月21日 | |
特許 4771608 | プリント配線板 | 2011年 9月14日 | |
特許 4771808 | 半導体装置 | 2011年 9月14日 | |
特許 4772089 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 9月14日 | |
特許 4773531 | 配線基板及びその製造方法 | 2011年 9月14日 | |
特許 4771583 | パッケージ基板 | 2011年 9月14日 | |
特許 4757969 | 液晶表示板用のガラス基板の加熱装置 | 2011年 8月24日 | 共同出願 |
特許 4753470 | コンデンサ、多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 8月24日 | |
特許 4753781 | ハニカム構造体 | 2011年 8月24日 | |
特許 4753782 | ハニカム構造体 | 2011年 8月24日 | |
特許 4753784 | ハニカム構造体、及び、排気ガス浄化装置 | 2011年 8月24日 | |
特許 4753785 | ハニカム構造体 | 2011年 8月24日 | |
特許 4753783 | ハニカム構造体 | 2011年 8月24日 | |
特許 4748889 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 8月17日 |
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4777549 4776056 4771608 4771808 4772089 4773531 4771583 4757969 4753470 4753781 4753782 4753784 4753785 4753783 4748889
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11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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