ＴＯＷＡ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1033位 29件
（
2012年：第1243位 21件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第663位 49件
（2012年：第1009位 28件）
（ランキング更新日：2025年5月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＴＯＷＡ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5261261 | 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料供給方法及び装置 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5261072 | フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5261168 | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5261015 | 樹脂成形型及び樹脂成形型の製造方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5236995 | 光学成形品の成形方法 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5237346 | 半導体チップの圧縮成形方法及び圧縮成形型 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5215886 | 電子部品の樹脂封止成形装置 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5215556 | 電子部品製造用の個片化装置 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5215545 | 電子部品の装着状況の検査方法 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5215892 | ＭＥＭＳパッケージの製造方法 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5215608 | 樹脂成形方法及び金型 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5216075 | ブレード着脱装置 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5192790 | 基板の切断方法及び装置 | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5192646 | 光素子の樹脂封止方法、その樹脂封止装置、および、その製造方法 | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5192749 | 光素子の樹脂封止成形方法及び装置 | 2013年 5月 8日 |
49 件中 16-30 件を表示
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5261261 5261072 5261168 5261015 5236995 5237346 5215886 5215556 5215545 5215892 5215608 5216075 5192790 5192646 5192749
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