ＴＯＷＡ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1033位 29件
（
2012年：第1243位 21件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第663位 49件
（2012年：第1009位 28件）
（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＴＯＷＡ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5192790 | 基板の切断方法及び装置 | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5174630 | 光学成形品の圧縮成形方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5174874 | 圧縮成形型及び圧縮成形方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5174545 | 基板の切断装置 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5174698 | 電子部品製造用の切削装置及び切削方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5156459 | 基板の切断方法及び装置 | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5156579 | 基板の装着・取出装置 | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5153549 | 基板供給等の共用作業体 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5153536 | 半導体チップの圧縮成形用金型 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5153548 | 樹脂封止成形用型の加熱冷却装置 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5153509 | 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5128303 | 成形装置及び成形方法 | 2013年 1月23日 | |
| 特許 5128095 | 電子部品の樹脂封止成形装置 | 2013年 1月23日 | |
| 特許 5128047 | 光デバイス及び光デバイスの生産方法 | 2013年 1月23日 | |
| 特許 5128309 | 電子部品の圧縮成形方法及び金型 | 2013年 1月23日 |
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5192790 5174630 5174874 5174545 5174698 5156459 5156579 5153549 5153536 5153548 5153509 5128303 5128095 5128047 5128309
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