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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第215位 199件 (2010年:第1800位 14件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第185位 194件 (2010年:第841位 28件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-93730 | 酸化物焼結体及びその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
再表 2009-84318 | 高純度ランタン、高純度ランタンからなるスパッタリングターゲット及び高純度ランタンを主成分とするメタルゲート膜 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-93803 | 窒化ガリウム系化合物半導体単結晶の製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-89970 | Fe3+を含む酸性溶液中のヨウ素定量法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-88819 | 高純度ZrB2粉末及びその製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91427 | 微細スルーホールを有するプリント配線基板およびその製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-90010 | 分析試料の融解用ジルコニウムるつぼ、分析試料の作製方法及び分析方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91123 | エピタキシャル成長用基板、半導体エピタキシャルウェハ及びこれらの製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-90801 | MoSi2製発熱体及び同発熱体の製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
再表 2009-81889 | プリント配線板用銅箔 | 2011年 5月 6日 | |
再表 2009-78306 | 酸化チタンを主成分とする薄膜、酸化チタンを主成分とする薄膜の製造に適した焼結体スパッタリングターゲット及び酸化チタンを主成分とする薄膜の製造方法 | 2011年 4月28日 | |
再表 2009-78255 | 基板、及びその製造方法 | 2011年 4月28日 | |
再表 2009-78254 | 基板、及びその製造方法 | 2011年 4月28日 | |
特開 2011-80150 | 高純度クロム、高純度クロムからなるスパッタリングターゲット、スパッタリングにより形成した高純度クロムからなる薄膜及びその製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-74477 | 高純度タングステン粉末の製造方法 | 2011年 4月14日 | 共同出願 |
199 件中 151-165 件を表示
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2011-93730 2009-84318 2011-93803 2011-89970 2011-88819 2011-91427 2011-90010 2011-91123 2011-90801 2009-81889 2009-78306 2009-78255 2009-78254 2011-80150 2011-74477
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11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月28日(木) - 東京 港区
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12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
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12月4日(水) - 大阪 大阪市
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12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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