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ＪＸ日鉱日石金属株式会社

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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
再表 2010-87392	バリア機能を有する金属元素と触媒能を有する金属元素との合金膜を有する基板	2012年 8月 2日
再表 2010-87268	電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法	2012年 8月 2日
特開 2012-146933	プリント配線板用回路基板の形成方法	2012年 8月 2日
特開 2012-140552	銅張積層板及びその製造方法	2012年 7月26日
特開 2012-140668	精製ニッケル溶液の調製方法、ニッケル地金の製造方法及び炭酸ニッケルの製造方法	2012年 7月26日
特開 2012-136779	高融点金属合金、高融点金属珪化物、高融点金属炭化物、高融点金属窒化物あるいは高融点金属ホウ化物の難焼結体からなるターゲット及びその製造方法並びに同スパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体及びその製造方法	2012年 7月19日
特開 2012-132036	強磁性材スパッタリングターゲット	2012年 7月12日
特開 2012-132041	銅又は銅合金箔	2012年 7月12日
特開 2012-131051	銅又は銅合金箔	2012年 7月12日
特開 2012-132040	金属の腐食防止剤、該腐食防止剤で処理された電子部品の金属部、銅箔又は銅合金箔、及び金属の腐食防止方法	2012年 7月12日
特開 2012-132047	電気錫の製造方法	2012年 7月12日
特開 2012-126934	電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法	2012年 7月 5日
特開 2012-126942	球状銅微粉及びその製造方法	2012年 7月 5日
特開 2012-123016	レーザーアブレーションＩＣＰ分析法を用いた貴金属の分析方法	2012年 6月28日
再表 2010-74072	電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法	2012年 6月21日

255 件中 151-165 件を表示

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2010-87392 2010-87268 2012-146933 2012-140552 2012-140668 2012-136779 2012-132036 2012-132041 2012-131051 2012-132040 2012-132047 2012-126934 2012-126942 2012-123016 2010-74072

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