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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件
(2013年:第158位 313件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第168位 260件
(2013年:第176位 235件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2012-120982 | 銅又は銅合金、ボンディングワイヤ、銅の製造方法、銅合金の製造方法及びボンディングワイヤの製造方法 | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-132118 | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 | 2014年 7月17日 | |
再表 2012-121020 | 強度が高く、異常電着による突起形状が少ない電解銅箔及びその製造方法 | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-129555 | キャリア付銅箔 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-129554 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板及びプリント回路板 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-128967 | プリント配線板及びプリント基板 | 2014年 7月10日 | |
特開 2014-129583 | 高純度金属又は合金のスクラップからの金属又は合金の回収方法 | 2014年 7月10日 | |
再表 2012-117850 | 液晶ポリマーフィルムベース銅張積層板及びその製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
再表 2012-117853 | 銅チタン合金製スパッタリングターゲット、同スパッタリングターゲットを用いて形成した半導体配線並びに同半導体配線を備えた半導体素子及びデバイス | 2014年 7月 7日 | |
再表 2012-117834 | 金属ランタンターゲットの保管方法、真空密封した金属ランタンターゲット及び金属ランタンターゲットを用いてスパッタリングにより形成した薄膜 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-122414 | キャリア付き銅箔 | 2014年 7月 3日 | |
再表 2012-108265 | 2層銅張積層材及びその製造方法 | 2014年 7月 3日 | |
再表 2012-108264 | 2層銅張積層材及びその製造方法 | 2014年 7月 3日 | |
再表 2012-108075 | スパッタリングターゲット組立体 | 2014年 7月 3日 | |
特開 2014-122366 | キャリア付き銅箔 | 2014年 7月 3日 |
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2012-120982 2014-132118 2012-121020 2014-129555 2014-129554 2014-128967 2014-129583 2012-117850 2012-117853 2012-117834 2014-122414 2012-108265 2012-108264 2012-108075 2014-122366
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2月25日(火) -
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2月26日(水) -
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2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
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3月5日(水) -
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3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
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3月4日(火) - 東京 港区
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