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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件
(2013年:第158位 313件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第168位 260件
(2013年:第176位 235件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-112622 | 透明基材の視認性評価方法及び積層体の位置決め方法 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-108149 | 安全帯装置 | 2014年 6月12日 | |
特開 2014-108559 | キャリア付銅箔 | 2014年 6月12日 | |
再表 2012-98722 | Cu−Gaターゲット及びその製造方法並びにCu−Ga系合金膜からなる光吸収層及び同光吸収層を用いたCIGS系太陽電池 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-105359 | 高純度ネオジムの製造方法、高純度ネオジム、高純度ネオジムを用いて製造したスパッタリングターゲット、高純度ネオジムを成分とする永久磁石 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-106336 | Cu又はCu合金上に複数の金属層を有する積層構造物 | 2014年 6月 9日 | |
再表 2012-98724 | リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法及びリチウムイオン電池用正極活物質 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-100905 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-100904 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-100903 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-101543 | メタルマスク材料及びメタルマスク | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-101580 | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-101574 | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-101540 | 鉄を含有する基材上に、銅層と、インジウム−銀合金層と、その酸化物層とを有する積層構造物、及び鉄を含有する基材上に、銅層と、インジウムと銀とSe,Sb,Co,Niからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属との合金層と、その酸化物層とを有する積層構造物、並びに該積層構造物の製造方法 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-102294 | カメラモジュール及びチタン銅箔 | 2014年 6月 5日 |
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2014-112622 2014-108149 2014-108559 2012-98722 2014-105359 2014-106336 2012-98724 2014-100905 2014-100904 2014-100903 2014-101543 2014-101580 2014-101574 2014-101540 2014-102294
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3月5日(水) -
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3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
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