特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＪＸ日鉱日石金属株式会社

※ ログインすれば出願人(ＪＸ日鉱日石金属株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2012年出願公開件数ランキング　　　第176位　256件（2011年：第215位　199件）

　■　2012年特許取得件数ランキング　　　第224位　173件（2011年：第185位　194件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2012-237067	ルテニウム合金焼結体ターゲットの製造方法	2012年12月 6日
再表 2010-147059	電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板	2012年12月 6日
特開 2012-235062	積層体及びこれを用いたプリント配線板	2012年11月29日
特開 2012-235061	積層体及びこれを用いたプリント配線板	2012年11月29日
特開 2012-229468	電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金	2012年11月22日
特開 2012-229467	電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金	2012年11月22日
特開 2012-229472	錫含有銅の処理方法	2012年11月22日
特開 2012-229469	電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法	2012年11月22日
特開 2012-224910	積層構造体及びその製造方法	2012年11月15日
特開 2012-224911	インジウムターゲット及びその製造方法	2012年11月15日
特開 2012-224922	銅合金および銅合金の製造方法	2012年11月15日
再表 2010-140548	酸化物焼結体、その製造方法及び酸化物焼結体製造用原料粉末	2012年11月15日
特開 2012-224898	電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法	2012年11月15日
特開 2012-224941	銅箔及びそれを用いた銅張積層板	2012年11月15日
再表 2010-140540	半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板	2012年11月15日

255 件中 16-30 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2012-237067 2010-147059 2012-235062 2012-235061 2012-229468 2012-229467 2012-229472 2012-229469 2012-224910 2012-224911 2012-224922 2010-140548 2012-224898 2012-224941 2010-140540

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＪＸ日鉱日石金属株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数