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ＪＸ日鉱日石金属株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第176位 256件
（
2011年：第215位 199件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第224位 173件
（
2011年：第185位 194件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-237067 | ルテニウム合金焼結体ターゲットの製造方法 | 2012年12月 6日 | |
| 再表 2010-147059 | 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板 | 2012年12月 6日 | |
| 特開 2012-235062 | 積層体及びこれを用いたプリント配線板 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-235061 | 積層体及びこれを用いたプリント配線板 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-229468 | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-229467 | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-229472 | 錫含有銅の処理方法 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-229469 | 電子材料用Ｃｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法 | 2012年11月22日 | |
| 特開 2012-224910 | 積層構造体及びその製造方法 | 2012年11月15日 | |
| 特開 2012-224911 | インジウムターゲット及びその製造方法 | 2012年11月15日 | |
| 特開 2012-224922 | 銅合金および銅合金の製造方法 | 2012年11月15日 | |
| 再表 2010-140548 | 酸化物焼結体、その製造方法及び酸化物焼結体製造用原料粉末 | 2012年11月15日 | |
| 特開 2012-224898 | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法 | 2012年11月15日 | |
| 特開 2012-224941 | 銅箔及びそれを用いた銅張積層板 | 2012年11月15日 | |
| 再表 2010-140540 | 半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 | 2012年11月15日 |
255 件中 16-30 件を表示
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2012-237067 2010-147059 2012-235062 2012-235061 2012-229468 2012-229467 2012-229472 2012-229469 2012-224910 2012-224911 2012-224922 2010-140548 2012-224898 2012-224941 2010-140540
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12月1日(日) -
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新製品開発の「タネ」がみつかる！株式会社リコーによるシーズ発表会 ～リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか？～
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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