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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第158位 313件
(2012年:第176位 256件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第176位 235件
(2012年:第224位 173件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-219329 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2013年10月24日 | |
特開 2013-216937 | スポットめっき装置 | 2013年10月24日 | |
特開 2013-213249 | Snめっき材 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-213250 | 金属箔 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-213248 | スポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-213236 | Cu−Zn−Sn−Ni−P系合金 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-213237 | Cu−Zn−Sn−Ni−P系合金 | 2013年10月17日 | |
特開 2013-211229 | 銅箔及びそれを用いたリチウムイオン二次電池用負極集電体及び負極材、ならびにリチウムイオン二次電池 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209254 | セメントダストの処理方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209731 | チタン銅及びその製造方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209686 | 圧延銅箔 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209744 | 圧延銅箔 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209718 | 銅精鉱の処理方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209719 | 銅精鉱の処理方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209751 | Cu−Gaターゲット及びその製造方法 | 2013年10月10日 |
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2013-219329 2013-216937 2013-213249 2013-213250 2013-213248 2013-213236 2013-213237 2013-211229 2013-209254 2013-209731 2013-209686 2013-209744 2013-209718 2013-209719 2013-209751
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