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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第215位 199件 (2010年:第1800位 14件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第185位 194件 (2010年:第841位 28件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-214088 | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-214092 | セレン及びテルルを含む還元滓の処理方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-216463 | 圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-214036 | 電池接続タブ材料用Cu−Zn系合金条 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-207092 | エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210910 | ウェハカセット及び半導体ウェハの表面処理方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210986 | 耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210383 | 燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタック、並びに燃料電池用セパレータ材料の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-208243 | 銅合金、銅合金の製造方法及び電子部品の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-208240 | チタン銅及びその製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-208216 | インジウム及び錫の回収法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-211008 | エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-208227 | 半導体ウエハ上への無電解めっきの前処理液、無電解めっき方法、及び半導体装置 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210983 | 電送特性の優れた回路を形成するプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-207579 | 被覆ロール及びそれを用いた帯状体の搬送装置 | 2011年10月20日 |
199 件中 46-60 件を表示
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2011-214088 2011-214092 2011-216463 2011-214036 2011-207092 2011-210910 2011-210986 2011-210383 2011-208243 2011-208240 2011-208216 2011-211008 2011-208227 2011-210983 2011-207579
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11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月28日(木) - 東京 港区
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12月4日(水) - 大阪 大阪市
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