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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件
(2013年:第158位 313件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第168位 260件
(2013年:第176位 235件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-190756 | グロー放電質量分析装置及びそれを用いたグロー放電質量分析法 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-189837 | 高純度ネオジムの製造方法、高純度ネオジム、高純度ネオジムからなるスパッタリングターゲット及び高純度ネオジムを成分とする希土類磁石 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-185063 | IGZO系焼結体からのIn−Ga−Zn酸化物の回収方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187056 | 電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187057 | 電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-181390 | Cu−Ga合金スパッタリングターゲット、同スパッタリングターゲット用鋳造品及びこれらの製造方法 | 2014年 9月29日 | |
特開 2014-181373 | Ni及びNi合金膜が形成されたシリコンウエハ、Siウエハ上へのNi及びNi合金膜の形成方法、Ni及びNi合金膜を形成する際のSiウエハの表面の表面粗化処理液及び同表面粗化処理方法 | 2014年 9月29日 | |
特開 2014-177675 | 希土類磁石用スパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2014年 9月25日 | |
特開 2014-177698 | 高純度エルビウムの製造方法及び高純度エルビウム並びに高純度エルビウムからなるスパッタリングターゲット及び高純度エルビウムを主成分とするメタルゲート膜 | 2014年 9月25日 | |
特開 2014-177712 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 | 2014年 9月25日 | |
特開 2014-177657 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2014年 9月25日 | |
特開 2014-172182 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-172184 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-172183 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-173117 | インジウム製円筒形ターゲット部材及び円筒形ターゲット部材の製造方法 | 2014年 9月22日 |
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2014-190756 2014-189837 2014-185063 2014-187056 2014-187057 2014-181390 2014-181373 2014-177675 2014-177698 2014-177712 2014-177657 2014-172182 2014-172184 2014-172183 2014-173117
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