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JX日鉱日石金属株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第152位 300件 上昇2013年:第158位 313件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第168位 260件 上昇2013年:第176位 235件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-190756 グロー放電質量分析装置及びそれを用いたグロー放電質量分析法 2014年10月 6日
特開 2014-189837 高純度ネオジムの製造方法、高純度ネオジム、高純度ネオジムからなるスパッタリングターゲット及び高純度ネオジムを成分とする希土類磁石 2014年10月 6日
特開 2014-185063 IGZO系焼結体からのIn−Ga−Zn酸化物の回収方法 2014年10月 2日
特開 2014-187056 電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材 2014年10月 2日
特開 2014-187057 電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材 2014年10月 2日
特開 2014-181390 Cu−Ga合金スパッタリングターゲット、同スパッタリングターゲット用鋳造品及びこれらの製造方法 2014年 9月29日
特開 2014-181373 Ni及びNi合金膜が形成されたシリコンウエハ、Siウエハ上へのNi及びNi合金膜の形成方法、Ni及びNi合金膜を形成する際のSiウエハの表面の表面粗化処理液及び同表面粗化処理方法 2014年 9月29日
特開 2014-177675 希土類磁石用スパッタリングターゲット及びその製造方法 2014年 9月25日
特開 2014-177698 高純度エルビウムの製造方法及び高純度エルビウム並びに高純度エルビウムからなるスパッタリングターゲット及び高純度エルビウムを主成分とするメタルゲート膜 2014年 9月25日
特開 2014-177712 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 2014年 9月25日
特開 2014-177657 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 2014年 9月25日
特開 2014-172182 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 2014年 9月22日
特開 2014-172184 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 2014年 9月22日
特開 2014-172183 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 2014年 9月22日
特開 2014-173117 インジウム製円筒形ターゲット部材及び円筒形ターゲット部材の製造方法 2014年 9月22日

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2014-190756 2014-189837 2014-185063 2014-187056 2014-187057 2014-181390 2014-181373 2014-177675 2014-177698 2014-177712 2014-177657 2014-172182 2014-172184 2014-172183 2014-173117

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