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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第158位 313件 (2012年:第176位 256件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第176位 235件 (2012年:第224位 173件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5378415 | キャリア付金属箔 | 2013年12月25日 | |
特許 5377831 | ダマシン銅配線用シード層形成方法、及びこの方法を用いてダマシン銅配線を形成した半導体ウェハー | 2013年12月25日 | |
特許 5379010 | イッテルビウム製スパッタリングターゲット及び同ターゲットの製造方法。 | 2013年12月25日 | |
特許 5378286 | チタン銅及びその製造方法 | 2013年12月25日 | |
特許 5373453 | プリント配線板用銅箔 | 2013年12月18日 | |
特許 5373889 | リチウムイオン電池用正極活物質 | 2013年12月18日 | |
特許 5368581 | 電子部品用チタン銅 | 2013年12月18日 | |
特許 5368627 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及び、リチウムイオン電池 | 2013年12月18日 | |
特許 5371783 | バリア層上にルテニウム電気めっき層を有するULSI微細配線部材 | 2013年12月18日 | |
特許 5373598 | プリント基板端子 | 2013年12月18日 | |
特許 5373995 | キャリア付銅箔 | 2013年12月18日 | |
特許 5373993 | キャリア付き銅箔 | 2013年12月18日 | |
特許 5362921 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 | |
特許 5362899 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 | |
特許 5362922 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 |
235 件中 1-15 件を表示
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5378415 5377831 5379010 5378286 5373453 5373889 5368581 5368627 5371783 5373598 5373995 5373993 5362921 5362899 5362922
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11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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